Технологии
Трёхмерные интегральные схемы складывают слои чипов вертикально, сокращая расстояния между транзисторами в 10 000 раз.
3D-интеграция (3D-IC), начатая IBM в 2008 году, штабелирует несколько микросхем через микровии диаметром 2-5 микрометров. Это сокращает длину проводников между элементами с миллиметров до микрометров, снижая задержку сигнала на 70% и потребление энергии на 40%. Samsung и Intel уже производят серийные процессоры с 12+ слоями памяти в одном кристалле.
Часто спрашивают
Правда ли, что трёхмерные интегральные схемы складывают слои чипов вертикально, сокращая расстояния между транзисторами в 10 000 раз?
3D-интеграция (3D-IC), начатая IBM в 2008 году, штабелирует несколько микросхем через микровии диаметром 2-5 микрометров. Это сокращает длину проводников между элементами с миллиметров до микрометров, снижая задержку сигнала на 70% и потребление энергии на 40%. Samsung и Intel уже производят серийные процессоры с 12+ слоями памяти в одном кристалле.
К какой категории относится этот факт?
Этот факт относится к категории «Технологии». В этом разделе собраны другие удивительные факты по той же теме.
🎮 Сыграть в «Факт или вымысел?»